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金手指的作用及注意事项

发布时间:2019-08-30 08:50:23 分类:行业新闻

 a.磨板(微蚀)
除去板面的油污,氧化皮及绿油残渣,提供一个光鲜,微粗糙的铜面,增加铜层与待镀镍层的结合力。
b.活化的作用
去除铜面轻微氧化皮及防铜面再度氧化,是铜面更加光鲜洁净,保持铜层或镍层的活性,增强基体金属与待镀金属间的结合力。
c.镀镍
作为金层与铜层之间的屏障,防止铜migration.为提高生产速率及节省金用量,现在几乎都用输送带直立式进行自动镀镍金设备,镀液的主要是镍含量甚高而镀层应力极低的氨基磺酸镍(NickelSulfamateNi(NH2S03)2.4H2O)
机理—阴极:Ni2+ +2e→Ni    2H+ +2e→H2↑
      阳极:Ni-2e→Ni2+
d.镀金
无固定的基本配方,除金盐(PotassiumGoidCyanide金氰化钾,简称PGC)以外,其余各种成分都是专密的。
目前不管酸性中性甚至碱性镀金,所用的纯金都是来自纯度很高的金盐,金盐为纯白色的结晶,不含结晶水,依结晶条件不同有大结晶及细小的结晶,前者在高浓度的PGC水溶液中缓慢而稳定地自然形成,后者是快速冷却并搅拌而得到的结晶,市场上多为后者。
机理—阴极:Au(CN)2ˉ+e→Au+2CNˉ     2H+ +2e→H2↑
      阳极:2H2O-4e→O2↑+4H+
e.酸性镀金(PH=3.8-4.6)
使用非溶解性阳极,广泛使用的是钛网上附着有白金,或钽网(Tantalam)上附着白金层,后者较贵使用寿命也较长。
f.自动前进沟槽式的自动镀金
把阳极放在沟槽的两旁,由输送带推动板子进行于槽中央,其电流的接通是由黄铜电刷(在槽上方输送带两侧)接触板子上方突出槽外的线路所导入,只要板子进渡槽就立即接通电流。各渡槽与水洗槽皆有缓冲室并用橡胶软垫隔绝,以降低dragin/out,减少药水的流水,避免药液缸的相互污染。
g.酸性镀金的阴极上因电流效率并不好,即使全新液也只有30-40%而已,且因逐渐老化及污染而降低到15%左右,故酸性镀金镀液的搅拌是非常重要的。
h.再镀金的过程中阴极上因电流效率降低而析出较多的氢气,使镀液中的氢离子减少,因而PH值有渐渐上升的情形,此种现象在钴系或镍系或二者并用之酸性镀金制程中都会发生。当PH值渐渐升高是镀层中的钴量或镍量或降低,会影响镀层的硬度甚至蔬孔度,故须每日测其PH值。通常镀液中都有大量的缓冲导电盐类,故PH值不会发生较大的变化,除非有异常的情形发生。
j.金属污染
铅:对钴系酸性镀金而言,铅是造成镀层蔬孔(pore)直接的原因(剥锡铅制程要注意),超出10ppm藉由不良影响。
铜:是另一项容易带入金槽的污染,到达100ppm时造成镀层应力破坏,不过镀液中的铜会逐渐被镀在金层中,只要消除了带入铜污染的来源,应不会早层太大的害处,贴污染达50ppm时会造成蔬孔,也需要加以处理。_62A0357.jpg

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