SMT贴片加工生产厂家，SMT贴片加工中焊接材料都有哪些优特点

昆山SMT贴片加工生产厂家，SMT贴片加工中焊接材料都有哪些优特点

smt贴片加工中焊料按照其构成部分，可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。依照所使用的空气相对湿度可以分为持续高温焊锡(高温下所使用的焊锡)和超低温焊锡(在低温环境下所使用的焊料)。贴片加工中为了能让焊接品质得到保证，视被焊物不一样，采用不同类型的焊料是不可或缺的。在电子设备安装中，一般都采用锡铅系列产品焊料，又称焊锡。焊锡有以下的特征：

1、具有较好的导电率：因锡、铅焊料均属于抗磁质，故它电阻器不大。

2、对电子器件导线和其它导线的附着力强，不容易掉下来。

3、熔点低：他在180℃时便能熔融，应用25W外快热式或20W内火式电铬铁便能开展焊接。

4、具有一定的冲击韧性：因锡铅铝合金强度比纯锡、纯铅的抗压强度高些。又因为电子元件自身重量比较轻，smt贴片式上对锡点强度规定并不是很高，所以能满足自己的锡点强度规定。

5、耐腐蚀性价比高：焊接好一点的印刷电路板无须擦抹一切防护层就可抵御大气的浸蚀，从而降低了生产流程，降低了成本。

锡铅焊料中，熔点在450℃以内的称之为软焊料。抗氧化性焊锡要在工业化生产中自动化流水线上所使用的焊锡，如波峰焊机等。这类液态焊料曝露在大气层中时，焊料非常容易空气氧化，那样会带来空焊，会影响到焊接品质。因而，在锡铅焊料里加入少量活性金属，能产生覆盖以保障焊料不能继续空气氧化，从而提高了焊接品质。

因锡铅焊料是通过二种之上金属材料根据不同占比所组成的。因而，锡铅铝合金性能，就需要伴随着锡铅的配比变化而变化。因为厂家不一样，锡铅焊料配备占比是有很大差别的，为了能使之焊锡配比达到焊接的需求，因而选择适合的配比的锡铅焊料至关重要。

常见的焊锡配比如下所示：

1、锡60%、铅40%，熔点182℃;

2、锡50%、铅32%、镉18%，熔点150℃;

3、锡55%、铅42%、铋23%，熔点150℃。

焊料的形态有小圆环、带条状、球形、焊锡丝等不同的。常见的焊锡丝，则在内部结构夹有固态助焊膏松脂。焊锡丝孔径种类繁多，常用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。

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