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欣兴积极开发DC制程 因应未来细线化趋势

发布时间:2011-11-11 00:00:00 分类:行业新闻

  欣兴电子(3037)总管理处总经理李文雄表示,要持续维持优势,就是要不断投入技术研发,同时也必须精进产品效率和成本掌控,以追求获利成长,而看好未来细线化趋势,正积极开发数字电路板(Digital Circuitzation,DC)技术,将会使未来产品的生产更具吸引力。

  欣兴电子成立于1990年,总公司位于桃园县龟山工业区,属联电责任企业群,是电路板、IC载板产业的世界级领导公司,2006年产值已逾美金11亿元,为华人地区大的PCB产业供货商,在台湾有10座工厂,座落在桃园县及新竹县,5座HDI厂、4座载板厂与1座IC测试厂,而在大陆华东及华南地区共有四个生产基地,公司目前分为PCB事业处、载板事业处与IC测试事业处。

  身为全球一大PCB供货商,欣兴电子率先以行动支持首届在台湾举办的十二届世界电子电路大会 (ECWC12),透过赞助企业特别论坛,发表多篇论文,主题多围绕在数字电路板(Digital Circuitzation ,DC) 相关技术。

  李文雄表示,DC技术目前正在极力发展,它可满足未来细线路(Fine Line) 设计上的需求,并可替代目前IC载板与半导体的制程,而值得一提的是,在使用DC制程下,欣兴有几点突破性发展,例如可制作Fine Line产品提升至25um,领先其他业界。

  除此之外,李文雄强调,DC技术还包括缩短生产流程、层数降低的优点,同时也可较目前制程方法减少工厂场地空间、人力以及未来设备资本支出,结合种种以上因素,DC技术的开发成功将会使未来产品的生产更具吸引力。

  欣兴在先进技术上不断有所突破,面对火热的智能型手机、平板计算机的市场发展趋势,欣兴一直以来稳占HDI市场大饼,李文雄表示,智能型手机与传统手机比起来,差别是在附加的多功能,在轻薄短小的原则下,欣兴着重提升 Fine Line 的制程能力,并开发尺寸安定、良率稳定的材料,透过DC制程提高生产效率。

  此外,欣兴加强领先业界的ELIC(Every Layer Interconnection Count,每一层可互连技术)技术以及任意多层板技术,投资设备及人力,也不排除将触角延伸至海外,与内外厂商合作,其中日本厂商具有制造上特点,可能是未来考虑合作对象。

  欣兴拥有全球大的HDI高密度连接板产能,大多用于手机,随着智能型手机热潮持续延烧,产品也日趋轻薄短小、功能多元,逐渐朝向ELIC发展,亦带动软板(Flex)、软硬复合板(Rigid Flex)产品的需求。

  除了手机市场,欣兴也对高阶消费性电子产品(Consumer Electronics)和通讯市场需要的多层板 (High Layer Count)有所著墨;同时也朝汽车板及太阳能方面发展,期许提供客户更稳定且可靠性更高的产品。

  除了水平整合,欣兴也致力于垂直整合,力求成本的降低与技术的提升。欣兴藉由投资上游产业像是联致(铜箔基板)、永胜泰(油墨绿漆),或是单站外包,例如尖点(8021)钻孔代工,掌握材料成本和进货时程,并藉由相关产业的技术合作和策略联盟,达到精进产品效率和成本掌控的目的。

来源:欣兴积极开发DC制程 因应未来细线化趋势

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