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手机用PCB四季出货量将季减2%

发布时间:2011-11-16 00:00:00 分类:行业新闻

  摩根士丹利证券出具新电子硬件报告指出,前五大NB代工厂10月出货量优于预期,不过,泰水患影响硬盘供应,并且冲击NB出货的情况将在四季底至明年一季显现,摩根士丹利证券下修代工厂四季NB出货量预估值3%,估计四季NB出货量将较三季下滑2%,而PCB出货同样受到水患影响,预估手机PCB四季出货量也同样将季减2%,续喊加码鸿准(2354)、大立光(3008)、闳晖(3311)、欣兴(3037)、纬创(3231)。

  泰水患影响硬盘与零组件供应,引发外资四季NB出货的下修潮,摩根士丹利证券指出,10月前五大代工厂NB出货状况优于预期,不过,随着泰水患的影响将逐渐发酵的情况下,下修四季NB出货预估值3%的幅度,预估出货量为4010万台,分别较三季及去年同期衰退2%,而硬盘供应不顺的影响恐将延续至明年一季,代工厂是否将考虑硬盘价格扬升,调高NB代工价格也为终端需求带来更多的不确定性。

  在PCB厂四季表现看法方面,摩根士丹利证券指出,手机用PCB 10月出货量未达到原先预期数字,其中,诺基亚(Nokia)功能型手机用PCB下滑幅度剧,根据通路调查,诺基亚功能型手机四季恐有双位数的衰退,宏达电与黑莓机四季的需求同样趋缓,加上受到泰水患冲击零组件供应影响,摩根士丹利证券预估,手机用PCB四季出货量将季减2%,与以往四季5~15%的平均成长数字相比,表现黯淡。

  摩根士丹利证券表示,电子下游的投资策略仍以选择性为主,看好鸿准、大立光、闳晖、欣兴、纬创等个股,持续给予加码评等。

来源:手机用PCB四季出货量将季减2%

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