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未来几年PCB产业将呈复合式增长

发布时间:2011-11-17 00:00:00 分类:行业新闻

  PCB下半年表现不良 不影响需求增长

  消费市场的经济复苏力道并不强,使终端电子产品的销售状况不理想,在库存消化减缓的压力下,将减少对上游电子零组件下单。工研院预期内PCB产值下半年将不如上半年的逐季成长,反而会逐季缓跌,估三季PCB产值将季减1%为1033亿元新台币,四季还会低于三季的表现。今年一季,受惠于中大陆市场需求增温,以市场新电子产品问世,如电子书、平板计算机、智能型手机等推出,激励内PCB产值来到1039.6亿元,较上季成长2.86%,年增率更达165.1%,挥别金融海啸的阴霾,也有别于以往的淡季现象。进入二季之后,欧美经济景气复苏不如预期快速,内PCB产值成长幅度降温,来到1043.1亿元,季增率仅0.34%。若细分硬板与软板的产值变化,硬板一季在LCDTV销售推波助澜下,光电板需求强劲,智能型手机的需求也带动HDI板的成长,在两大因素激励下,当季产值来到718.6亿元,季增3.07%,二季则微增0.42%为721.6亿元。软板则受惠于LED、触控面板、智能型手机等领域的需求攀升,一季产值达121.9亿元,季增率1.67%;二季小幅成长至122.1亿元,季增率0.16%。

  印刷电路板(PCB)上游铜箔、玻纤纱布及铜箔基板(CCL)厂10月营收全部出炉,上市柜CCL厂联茂、台光电、合正、华韡及台耀等各厂,仅华韡优于9月,合正并创历史低档;但铜箔厂金居月增逾13%,上柜三家玻纤纱布厂富乔、建荣、德宏也都优于9月。PCB产业受全球景气不振冲击,下半年旺季不旺,蔡茂祯强调,不仅CCL此时市况似已在10月落底,目前稼动率也有八成,11月应可回升,预期平板计算机、智能型手机带动高密度连接(HDI)板、软性印刷电路板(FPC)需求,尤其是智能型手机低价化,更有推波助澜的效果,联茂积极布局这块领域,并不看淡明年的表现。联茂近年也跨入软性印刷电路板(FPC)上游的软性铜箔基板(FCCL),目前FCCL月产能约130万平方呎,稼动率约五成,单月贡献营收约250万美元,初试啼声已获利,明年单月营收可达300万美元,不排除在400万美元时,规划分割为独立公司。

  CCL上游玻纤纱布大厂富乔指出,目前铜价似已止跌,下游CCL库存也在低档水位,预期大陆春节前有机会带来一波备货需求并稳定价格,将建立玻纤纱库存因应,同时笔记本电脑新规格Ultrabook、智能型手机与平板计算机迭推新机及降价,也有助PCB景气。铜箔厂金居业绩在10月就已回温,该公司强调,以目前接单看来,11月不会再下滑。

  今年5月,奥特斯科技与系统技术股份公司(AT&S)宣布其市场策略,将提高在中的产能和市场占有率,以满足因为智能手机和平板电脑市场高速增长而带来的全球对于高端印制电路板(PCB)的产品需求。根据该公司2011/12年度的二季度财务报告:AT&S二季度的销售额达到1.314亿欧元,营业利润1500万欧元,创史上好水平。值得一提的是,60%的二季度总收益都来自中市场。

  据奥特斯CEO葛思迈(AndreasGesternmayer)透露,“至今为止,奥特斯在中市场的总投资为7亿美元。我们刚刚完成了smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海工厂后一条产线的投产,重庆工厂也已启动土建,进展顺利。2011年7月底,smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海工厂产能实现全部满载。新增的3条生产线分别在今年5月和8月投产,再次印证了高端PCB产品的井喷增长和需求。总体来讲,smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海工厂产能共提升30%达到年产量71万平米(技术上大产能)。”由于smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海的工厂的土地储备和生产能力已经完全用尽,奥特斯在中的西部城市重庆建立了新的制造基地,以满足不断增长的市场需求。葛思迈表示,“今年投资的重庆新工厂,将分为三期进行建设,共占地125,000平方米,于2013年启动生产。目前,一期建设已于2011年6月动工,进展顺利,我们将根据客户需求和新技术所需安装基础设施和设备。”虽然投资于西部城市,但是从工厂的设备技术含量到生产的产品都与smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海工厂没有什么区别,可以看出并不是为了寻找更低的成本而在中西部设厂的代工企业的做法。

  未来几年PCB产业将呈复合式增长

  电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出,2010年至2015年间,中将以近10%的复合年均增长率成为全球发展快的PCB市场。至2015年,中市场的HDIPCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。工研院表示,内PCB产业正进行整并风,尤其在中大陆废水排放总量的限制下,藉由并购大陆厂房的方式,可以免除因新建厂房将受限于废水排放总量的限制,亦可以迅速提升产能,以因应景气复苏的订单需求,显示PCB产业正逐步走出景气低迷的困境。他们认为,接下来技术研发能力才是决胜的关键,尤其3C电子产品走向轻薄化,对于高阶HDI板需求遽增,受瞩目的iPhone4推出后,其所采用HDI版为高阶之any-layerHDI板,已将智能型手机之PCB面积缩减至一半以上,并且在正、反两面均打上IC组件,使其可以与电池并排在一起,达到厚度减薄的效果。内PCB厂商为满足未来市场需求,正进行HDI板技术升级的动作,例如耀华(2367)正在宜兰利泽设立新厂房,预计将原本土城厂80部钻孔机移到利泽,而挪出来的空间将新增设3条HDI生产线。欣兴(3037)、健鼎(3044)、金像电(2368)等亦均有增加HDI板产能的规画。

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