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世界电子电路大会揭示《创新,挑战与改变》产业趋势

发布时间:2011-11-17 00:00:00 分类:行业新闻

  大会委员会主席刘仲明(工研院副院长)在开幕致辞中表示:台湾电路板协会有幸承办十二届世界电子电路大会(ECWC 12—The 12th Electronic Circuits World Convention ),这是历史悠久、全球具代表性的世界大会首次在台湾举办,在为期近两年筹备的过程,非常感谢WECC各友会与台湾产业各界的全力支持,让大会今日得以顺利开幕。

  本届大会以创新、挑战与改变(Creativity,Challenge and Change)为主题,来呼应产业市场与技术进展上的瞬息万变,今年大会将有来自全球约160篇论文发表,将聚焦在高速、绿色、细线路、先进材料、内埋与先进PCB与组装 技术等新兴制程技术和应用材料。

  本届每日主题演讲,特别邀请全球半导体先驱台积电余振华资深处长、Prismark姜旭高博士、IBM全球供应链管理Jacklin A.Adams、及业界服务超过30年之先进PCB技术专家的Happy T.Holden,四位际知名讲师将分别从半导体到系统端看PCB的未来趋势,而特别筹划由欣兴、华通、联茂、南亚塑胶及南亚电路板共组成四大特别论坛,将难得呈现这些标杆企业的先进研发成果和市场应用,也是低12届世界电子电路大会的重要特色之一。

  世界电子电路大会除了是全球电路板产业资讯交流平台,我们更期望它为产学研各界激荡更多创新合作的火花,共同增进产业技术发展。
 

来源:世界电子电路大会揭示《创新,挑战与改变》产业趋势

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