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PCB发展对铜箔的新需求及我铜箔产业现况分析

发布时间:2014-07-29 00:00:00 分类:行业新闻

      昆山PCB公司-纬亚电子讯:在当前信息及通信设备不断更新和高度集成的发展趋势下,势必对PCB产品高速化要求,而高速化PCB对上游的覆铜板提出了高速化,而铜箔基板的高速化发展和应用已经站在了铜箔行业的面前,在本届PCB、CCL、ECF产业链峰会上,来自CCLA/CCFA顾问祝大同高工将为大家带来《高速化基板的铜箔发展及其应用》的主题演讲,届时,祝高工将从速化覆铜板及其市场的需求、铜箔表面粗糙度对PCB传输损耗的影响、铜箔表面理技术的发展及其特点、高速化基板用铜箔的选择与应用等方面为大家一一解析,从而为行业人士对产业技术做到更好的熟知和把控。
    随着近年全球信息技术向数字化、网络化的迅速发展,超大容量的信息传输,超快速度和超高密度的信息处理,已成为信息技术追求的目标。这些目标的实现对系统设计、终端产品加工、PCB、覆铜板、铜箔的制造等,都提出了前所未有的挑战。作为行业的发展的推进,其技术攻关的重要性不言而喻,如果想知道更多详细行业发展解析,就来5月29日的PCB、CCL、ECF产业链峰会吧!我们在峰会等待您的到来!



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