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印制电路厚铜板制作的几种特殊方法

发布时间:2016-05-20 08:07:44 分类:资料中心

  摘要:随着印制线路板产品的发展,好些电源类线路板面铜厚度已超出172μm或更高,对于大于172μm以上的厚铜板在制作过程中难度也越来越大,介绍了几种主要困扰厚铜板制作的特殊方法,来减少生产过程中的钻孔毛刺,蚀刻毛边,阻焊油墨气泡等厚铜板常有的几种问题,希望能给同行提供一些参考!

1、前言

    印制电路厚铜板普遍用作于电源电路方面,其电气性能对耐高压、电感性能方面有较高要求,除了在选材上有一定特殊性,在制作上也有很多独特之处。大多数厂家生产的厚铜板完成厚铜多在137μm以内,对于完成厚铜172μm以上的厚铜板制作,在制作经验上较为欠缺,在这里主要针对172μm以上的厚铜板在生产过程中,如何减少钻孔披锋毛刺、减少蚀刻毛边、减少阻焊油墨气泡针孔方面阐述几点个人见解。 

2、厚铜板减少钻孔毛刺制作方法

    对于厚铜板来说钻孔毛刺除了跟钻孔参数、钻咀质量寿命有很大关系外,选用合适垫板和盖板来减少钻孔孔口毛刺是至关重要的。172μm以上厚铜板一般盖板使用较厚铝片或0.3铝箔也可加0.3~0.5厚冷冲板做盖板(酚醛纸胶板、环氧玻璃布板),而垫板主要使用高密度和表面硬度大的垫板如酚醛垫板、蜜胺木垫板、环氧玻璃.........

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