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SMT贴片方法分类

发布时间：2016-07-13 07:57:56 分类：企业新闻

一类

TYPE IA 只有表面贴装的单面装配

工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

TYPE IB 只有表面贴装的双面装配

工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

二类

TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

工序: 丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

三类

TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件

工序: 滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

来源：SMT贴片方法分类

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