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SMT贴片方法分类

发布时间:2016-07-13 07:57:56 分类:企业新闻

 一类

 
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
 
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
 
二类
 
TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
 
三类
 
TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
来源:SMT贴片方法分类

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