SMT印制电路板可制造性设计标准和依据

 由于smt制作规划的质量问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的,假如忽略了对smt贴片加工规划质量的操控,在进行批量smt电路板生产中将会带来很多费事,会形成

元器件、材料、工时的糟蹋,甚至会形成重大丢失。因此,要求在开发规划、容貌、正样、小批试生产和大批生产各阶段都有必要执行规划评审。特别是在批量生产前,有必要严

格按照设备和工艺对贴片加工工艺的要求进行审核。在给印制电路板加工厂提交CAD规划材料前,有必要一确认。假如等到印制电路板加工后发现问题,就会给企业形成严

重的丢失。

那么smt贴片加工印制电路板可制作性规划规范和依据是什么呢？主要有以下5点。

本企业smt贴片加工印制电路板可制作性规划(DFM)规范(规范);

参考IPC、 EIA, SMEMA等际规范,以及内SJ/T等规范;

元器件厂商提供的元器件尺度和引荐的焊盘规划图形或元器件什物;

印刷电路板规划硫酸纸图;

CAD规划文件(需要用专用软件翻开)。