上海 江苏 浙江 安徽 PCB培训 PCB行业平台 邮箱登陆 联系我们
纬亚联系电话:0512-57933566
SMT 发展综述2服务

联系我们

昆山纬亚PCB生产基地联系方式
昆山纬亚电子科技有限公司

公司地址:昆山市千灯镇善浦西路26号
公司电话Tel:0512-50139595
电子邮件Email: steven@pcbvia.com

首页  新闻动态  企业新闻SMT 发展综述2

SMT 发展综述2

发布时间:2016-08-19 08:48:52 分类:企业新闻

 三、smt封装元器件的发展

  smt封装元器件主要有表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)和表面安装电路板(SMB)。

  口SMC向微型化大容量发展

  新SMC元件的规格为0201。在体积微型化的同时其容量向大的方向发展。

  口SMD向小体积、多引脚方向发展

  SMD经历了由大体积少引脚向大体积多引脚的发展,现在已经开始由大体积多引脚向小体积多引脚的发展,例如BGA向CSP的发展。倒装片(FC)应用将越来越多。

  口SMB向多层、高密度、高可靠性方向发展

  随着电子装联向更高密度的发展,SMB向着多层、高密度、高可靠性方向发展,许多SMB的层数已多达十几层以上,多层的柔性SMB也有较快的发展。

四、smt工艺辅料的发展

    常用的smt工艺辅料包括:条形焊料、膏状焊料、助焊剂、稀释剂和清洗剂等。其发展一是免清洗;二是无铅型,总的方向是向环保方向发展。

    以上简单地介绍了smt的一些发展,由于smt发展很快,新产品、新技术层出不穷,因此这里仅作简单地介绍。

来源:SMT 发展综述2

浏览"SMT 发展综述2"的人还关注了

版权所有:昆山纬亚电子科技有限公司      技术支持:李麟