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SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施

发布时间:2017-02-27 08:33:15 分类:企业新闻

    随着SMT表面贴装技术的广泛应用,对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系,一旦出现焊接问题,就会影响产品质量,造成损失。下面主要就为大家介绍SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施。

    一、焊料球

 

焊料球是指焊接过程中,焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边、污染等也有关系。

预防措施:

 

1、按照焊接类型实施相应的预热工艺。

 

2、按设定的升温工艺进行焊接,避免焊接加热中的过急不良。

 

3、焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良等问题。

 

       二、 桥联

 

       桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘,在焊盘之间接触,形成的导电通路。而桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。

 

       预防措施:

 

1、贴片加工中基板焊区的尺寸设定要符合设计要求,SMD的贴装位置要在规定的范围内。

 

2、要防止焊膏印刷时塌边不良,基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。

 

       3、制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。

 

三、裂纹

 

       焊接pcb在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD产生微裂。焊接后的pcb,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力和弯曲应力。

 

       预防措施:

 

       1、表面贴装产品在设计时,需要考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。

 

       2、选用延展性良好的焊料。

 

       四、立片问题(曼哈顿现象)

 

曼哈顿现象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立的现象。引起这种现象主要原因是元件两端受热不均匀,加热方向不均衡,焊膏熔化有先后以及焊区尺寸,SMD本身形状,润湿性有关。

预防措施:

 

       1、采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。

 

    2、减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。

 

3、基板焊区长度的尺寸要设定适当,焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。

 

五、拉尖

 

       拉尖是指焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多,助焊剂少,加热时间过长,焊接时间过长烙铁撤离角度不当造成的。

 

       预防措施:

 

1、选用适当助焊剂,控制焊料的多少。

 

2、根据pcb尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。

 

       由于SMT焊接的工序比较繁琐,在工作中避免不了出现一些焊接问题,我们应学会分析每一个问题出现的原因,并寻求解决方法,做好预防措施,减少焊接缺陷。

来源: SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施

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