SMT贴片中去除多余锡膏的方法

  　smt贴片加工锡膏印刷中，低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。粘性要适度、印刷机运行温度高或者刮刀速度高，可以减小锡膏在使用中的粘性，如果沉积过多锡膏，就会造成贴片加工印刷缺陷和桥接。对于高密度间距钢网，如果由于薄的钢网横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间产生印刷缺陷。总的来讲，如果在贴片加工过程中，对材料缺乏足够的控制、处理不好锡膏沉积、那么在回流焊接工艺中会出现缺陷的。那么，如何在加工过程中有效去除smt贴片中多余锡膏呢，下面为大家介绍。



贴片加工除掉多余锡膏的主要方法：

 

      1、用小刮铲刮的方法：将锡膏从误印的PCB板上直接去掉即可。但这样做可能造成一些问题。一般可行的好办法是，将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，洗板水也可以，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。

 

       宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。被误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易**。

 

2、用轻柔的喷雾冲刷，避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，经常可以帮助去掉不希望有的锡膏。

 

       3、同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。