中印制电路板行业发展将将步入高速成长期

 

　　由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球重要的印制电路板生产基地。我印制电路板行业产值从2006年起保持了产量、产值世界一的地位，并且成为推动全球pcb行业发展的主要增长动力。2010年我pcb产值达到185亿美元，占全球pcb行业总产值的36.3%。2006-2010年中印制电路板产值的年平均复合增长率达到9.6%，远高于全球2.5%的水平。2011年，中印制电路板行业继续保持蓬勃发展态势，全年产值达到220亿美元，占到全球pcb产值的40%左右。2012年以来，随着市场更多厂商推出ultrabook、平板电脑和智能手机等产品，进一步拉升了内的印制电路板行业。相关数据显示2012年全球印制电路板产值为543.10亿美元，中的印制电路板产值约为216.36亿美元，约占全球39.8%。2013年中pcb产业在经历2012年的调整之后将恢复增长，技术、管理提升、新扩产能等将推动中pcb产业继续保持发展，进一步扩大在际市场的份额与影响力。

   

　　目前，中pcb产业也处于调整时期。中大陆企业产品类别众多，在智能产品领域中的hdi、高端fpc、特种板等类型企业相对发展稳健;低端消费类电子及电脑类pcb生产企业因需求降低而利润微薄。另外，企业管理水平、市场能力、成本控制、资金安全与融资渠道等在竞争激烈情况下差异化更加明显。

   

　　尚普咨询发布的《2014-2018年中印制电路板(pcb)行业市场调查研究报告》显示：中的印制电路板行业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。我各类电子产品和led等的兴起都对pcb行业的发展产生强大的推动作用，未来5年中印制电路板行业仍将保持快速增长。

   

　　从产品产量发展趋势来看，产量增长幅度将放缓，主要是传统低端产品产量需求将保持在一定数量上，电脑和传统办公等电子产品逐步被体积更小、功能更强的高端智能产品所替代。hdi积层板尤其是任意层连接alivh(anylayerinnerviahole)hdi板、ic载板、多层fpc板、软硬结合板等方面将是发展的主力。

 

 

 

 

资料来源：中表面处理网

 

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