2012年全球智能手机市场预测

　　杭州PCB抄板公司-纬亚电子讯：据台湾半导体协会统计，台湾制造了全球一半以上的芯片。资策会产业情报研究所预估，未来半导体晶圆代工12寸的产能充足，将形成价格竞争，而8寸以下则会移往大陆发展。

　　台湾财团法人资讯工业策进会(资策会)产业情报研究所产业顾问洪春晖预测，2012年低端智能手机的快速成长，将带动采用半导体制作工艺的集成电路设计业市场，“台湾业者可积极抢攻中大陆商机”。他说，2012年消费性电子产品需求疲弱，全球半导体市场恐将长期保持缓慢增长，晶圆代工高端领域的竞争将越来越激烈。杭州PCB|杭州smt

　　据产业情报研究所的数据，2011年全球约14%的手机用户使用智能手机，因此，300美元以下中低端智能手机的需求成长则瞄准亚太、中东、非洲等新兴市场，预估2012年“平价智能手机约占销售比重的17%，2016年将近五成”。

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