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SMT的一些普通工艺问题说明  

发布时间:2016-12-12 08:36:31 分类:企业新闻

 大多数公司现在正在使用表面贴装技术,同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。但是,一些公司还在使用通孔技术。通孔技术的使用不一定是与成本或经验有关 ——可能只是由于该产品不需要小型化。许多公司继续使用传统的通孔元件,并将继续在混合技术产品上使用这些零件。本文将介绍一些常见的工艺问题。希望这些传统元件的贴装问题及其实际解决办法能对公司生产制造帮助。

一、静电对元件的破坏静电是一种客观的自然现象,产生的方式很多,如接触、磨擦、冲流等等。其产生的基本过程可归纳为:接触 → 电荷 → 转移 → 偶电层形成 → 电荷分离。

设备或人体上的静电高可达数万伏以至数十万伏,在正常操作条件下也常达数百至数千伏。人体由于自身的动作及与其它物体的接触-分离、磨擦或感应等因素,可以带上几千伏甚至上万伏的静电。静电是正、负电荷在局部范围内失去平衡的结果。它是一种电能,留存在物体表现,具有高电位、低电量、小电流和作用时间短的特点。

静电控制的主要措施有:静电的泄漏和耗散、静电中和、静电屏蔽与接地、增湿等。静电放电引起的元器件击穿损害是电子工业普遍、严重的静电危害,它分硬击穿和软击穿。硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效;软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降。

静电敏感元器件和印制电路板在生产过程中工序之间的传递和储放,必须使用防静电上料箱、元件盒、周转箱、周转托盘等。以防止静电积累造成危害。静电敏感元器件和印制电路板,作为成品进行包装时必须采用防静电屏蔽袋、包装袋、包装盒、条、筐等,避免运输过程中的静电损害。

电子产品在生产过程中,其元器件、组件成品经常与设备工具等发生接触、分离,磨擦而产生静电,必须使用防静电坐垫、周转小车、维修包、工具、工作椅(凳)等,并通过适当的接地,使静电迅速泄放。 磨擦起电和人体静电是电子、微电子工业中的两大危害源,但产生静电并非危害所在,危害在于静电积累及由此产生的静电电荷放电,因此必须予以控制。

带静电的物体,在其周围形成静电场,会产生力学效应,放电效应和静电感应效应。由于静电的力学效应,空气中的浮游的尘粒会吸附到硅片等电子元器件上,严重影响电子产品的质量,因此,对净化工作空间必须采取防静电措施。净化室的墙壁、天花板和地板等都应采用防静电的不发尘材料,对操作人员及工件、器具也应采取一系列的静电防护措施。
smt的主要特点



什么是smt

smt就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

smt有何特点:  组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机,如图

为什么要用smt

电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件

产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行,追逐际潮流
 

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