上海 江苏 浙江 安徽 PCB培训 PCB行业平台 邮箱登陆 联系我们
纬亚联系电话:0512-57933566
PCB多层板的工艺流程介绍服务

联系我们

昆山纬亚PCB生产基地联系方式
昆山纬亚电子科技有限公司

公司地址:昆山市千灯镇善浦西路26号
公司电话Tel:0512-50139595
电子邮件Email: steven@pcbvia.com

首页  新闻动态  企业新闻PCB多层板的工艺流程介绍

PCB多层板的工艺流程介绍

发布时间:2016-12-22 08:04:59 分类:企业新闻

  1、工艺流程

已制作好图形的印制板 上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板

2、详细工艺过程

2.1镀锡预浸

2.1.1 镀锡预浸液的组成及操作条件

2.1.2 镀锡预浸槽的开缸方法

先加入半缸蒸馏水,再慢浸加入15L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后,加入1.5L Sulfotech Part A,搅拌均匀,加蒸馏水到300L搅拌均匀,即可使用。

2.1.3 镀锡预浸槽药液的维护与控制

每处理100m2板材需添加1L硫酸和100mL Sulfotech Part A。每当槽液处理1500m2的板子后,更换槽液。

2.2 镀锡

2.2.1 镀锡液的组成及操作条件

2.2.2镀锡槽的开缸方法

先加入半缸蒸馏水,再慢慢加入98L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后,加入40kg Tin Salt 235 冷却至25°C,加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 L STH Additive Sulfolyt ,加蒸馏水至液位,循环(以1.5A/dm2电解2 AH/L)。

2.2.3镀锡槽药液的维护与控制

工作前分析锡和硫酸。每处理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自动添加系统按200AH添加56mL Sulfotech Part A。

溶液每周必须进行赫尔槽试验,观察调整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。

项目 范围 佳值

Sn2+ 20-30 mL/L 24mL/L

W(H2SO4)为98% 160-185mL/L 175mL/L

酸锡添加剂 A(Sulfotech Part A) 30-60mL/L 40mL/L

酸锡添加剂 STH(STH Additive Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L

酸锡添加剂 B(Sulfotech Part B) 15-25mL/L 20mL/L

操作温度 18-25°C 22°C

阴极电流密度 1.3-2.ASD 1.7ASD
PCB多层板的布线方法   四层电路板布线方法:一般而言,四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线, 中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的多的电源层如VCC和地层如GND(即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER,这会增 加MIDPLAYER,后者主要用作多层信号线放置),这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。 如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等,先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL(此时该导 线或FILL对应的铜皮不存在,对着光线可以明显看见该导线或者填充)划定该电源或者地的大致区域 (主要是为了后面PLACE/SPLIT PLANE命令的方便),然后用PLACE/SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域(即VCC2铜皮和GND2铜片,在同一PLANE中此区域不存在VCC了) 的范围(注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块, 且SPLIT2在SPLIT1内部,制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。 只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会 出问题)。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,DIP封转器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN/SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。PCB多层板的保质   PCB多层板的保质在IPC是有界定的,表面工艺是抗氧化的,未拆真空包装的,半年内使用完,拆了真空包装的在二十四小时内,并且是温湿度有控制的环境下,喷锡板在未拆包装下一年内使用用,拆开了在一周内小时内应贴完片,同样要控制温湿度,金板等同锡板,但控制过程较锡板严格。PCB多层板的参数

基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm

尺寸 : 140mm*159mm

小线宽 / 线距 : 6mil/6mil

小孔径 : 0.4mm

表面处理 : 电镀金

文件格式 : gerber

类别 : 计算机用主板 ; 四层

基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm

尺寸 : 294mm*200mm

小线宽 / 线距 : 5mil/5mil

小孔径 : 0.3mm

表面处理 : 喷锡 ( 热风整平 )

来源:PCB多层板的工艺流程介绍

浏览"PCB多层板的工艺流程介绍"的人还关注了

版权所有:昆山纬亚电子科技有限公司      技术支持:李麟