孔金属化-双面FPC制造工艺

近年来出现了取代化学镀，采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。

柔性印制板由于其柔软，需要有特别的固定夹具，夹具不仅能把柔性印制板固定，而且在镀液中还必须稳定，否则镀铜厚度不均匀，这也是在蚀刻工序中引起断线和桥接的重要原因。要想获得均匀的镀铜层，必须使柔性印制板在夹具内绷紧，而且还要在电极的位置和形状上下功夫。

孔金属化外包加工，要尽可能避免外包给无柔性印制板孔化经验的工厂，如果没有柔性印制板专用的电镀线，孔化质量是无法保证的。