超华科技拟重启电子铜箔工程项目

 超华科技12月1日晚间公告，公司决定重新启动“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”并将“收购惠州合正及其技术改造升级项目”中闲置募集资金9173.7万元变更使用用途，投入到重启后的建设项目中。 


    据公告，“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”计划建设内容包括：35μm电子铜箔3000吨/年；18μm电子铜箔2000吨/年；12μm电子铜箔2000吨/年；8μm、10μm电子铜箔1000吨/年。目前，该项目尚有3000吨12μm以下高精度电子铜箔产能建设待完成。重启该项目所需总投资为2.17亿元，项目建设期为一年。项目建成达产年平均销售收入2.86亿元，利润总额4874.75万元。 
 

    据悉，电子铜箔主要用于印制电路板（PCB）、覆铜板（CCL）和锂电池、挠性线路板（FPC）等产品的制造。