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超华科技拟重启电子铜箔工程项目

发布时间:2014-12-04 08:27:24 分类:行业新闻

 超华科技12月1日晚间公告,公司决定重新启动“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”并将“收购惠州合正及其技术改造升级项目”中闲置募集资金9173.7万元变更使用用途,投入到重启后的建设项目中。 


    据公告,“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”计划建设内容包括:35μm电子铜箔3000吨/年;18μm电子铜箔2000吨/年;12μm电子铜箔2000吨/年;8μm、10μm电子铜箔1000吨/年。目前,该项目尚有3000吨12μm以下高精度电子铜箔产能建设待完成。重启该项目所需总投资为2.17亿元,项目建设期为一年。项目建成达产年平均销售收入2.86亿元,利润总额4874.75万元。 
 

    据悉,电子铜箔主要用于印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂电池、挠性线路板(FPC)等产品的制造。

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